无锡惠隆电子材料有限公司
主营:
聚氨脂灌封胶,环氧树脂稀释剂,环氧树脂灌封胶,**硅树脂灌封胶供应
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企业信息
无锡惠隆电子材料有限公司
9
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:有限责任公司
成立时间:2009
公司地址:
江苏省 无锡 江苏省无锡市滨湖区十八湾288号湖景科技园10号楼302室
姓名: 王强
认证:
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身份证未认证
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无锡惠隆电子材料有限公司
经营宗旨无锡惠隆电子材料有限公司根据各客户的具体产品及技术要求提供符合客户需求的样品、应用工艺直至批量供货,并有从事电子化工产品研制开发应用工艺几十年的*技术人员真诚地向客户提供技术服务和咨询。主要产品电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶(聚氨脂)、粘接剂、**硅(硫化硅橡胶)、环氧树脂稀释剂(种类其全)、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶,并深入了解客户对产品的要求和其使用的环境,不断开发出适合不同使用环境的系列电子化学品。此类主要起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、粘接固定、封装保护、绝缘防潮、芯片保密等作用,广泛应用于LED发光二极管、数码管、点阵模块、背光源面板、变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器、电子电器、工艺饰品、体育用品、建筑建材等;此外,本公司的透明饰品胶适用于标牌徽章、贴纸、电子闪灯、发饰首饰、五金饰品、弧面饰品、皮带..
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主要市场
国内
经营范围
公司主要经营聚氨脂灌封胶,环氧树脂稀释剂,环氧树脂灌封胶,**硅树脂灌封胶供应, 聚氨脂灌封胶、环氧树脂稀释剂、环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶供应
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